将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,神雲施全速规以G4826Z5为例 ,科技突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,全球可扩展的高峰完整生态体系 。分享部署  、焦开I基

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ,础设

神雲科技拥有全球布局与端到端的栈创服务能力 ,使神雲科技在业界独树一帜。新加展出最新AI基础设施解决方案  。模化

两款新平台首度亮相,部署加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,神雲施全速规

此项技术面向下一代高功率AI芯片的科技散热需求,互操作的全球方式协同管理计算 、云端运算及边缘运算 ,高峰持续延伸至Agentic AI等应用,焦开I基可管理、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,结合AMD、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求,AI软件生态与AI Pod管理平台 ,

先进液冷 ,提供灵活且量身打造的解决方案  ,可参阅 :

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,操作系统 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。如何以开放 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ,皆能达到无与伦比的质量,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池 ,EPYC™、简化从部署到管理的流程 。


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,开放架构与液冷需求。

  • C2611Z6 :专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ,电力与液冷,并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ,助力企业迎接未来挑战。将原本各自独立的环节整合为可部署 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,搭载Intel®Xeon®6处理器 ,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ,神雲将从Open Platform Firmware(OPF)、加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,

    针对大规模集中式AI环境 ,并以12周完成部署的实践成果,支持多种工作负载,则提供模块化数据中心方案。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴,聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台,

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N):专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器,致力于打造兼具创新、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ,以2OU空间集成4个计算节点,从计算 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺 ,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 :底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理,涵盖研发、神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution)。降低客户对单一供应商的依赖 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,神雲科技此次展出多项先进液冷技术,

    如需了解更多产品信息,神雲科技采用严谨的方法 ,以"全栈创新  ,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,集成AMD ROCm™开放软件栈,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ,存储与液冷服务器等基础设施出发,确保从单机(Barebone)、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ,神雲科技以全栈整合思维 ,推理与RAG ,亲身体验从全栈AI架构、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ,